布魯克 (Bruker)光學(xué)輪廓儀（白光干涉儀）產(chǎn)品、應(yīng)用介紹

布魯克 (Bruker)光學(xué)輪廓儀（白光干涉儀）產(chǎn)品、應(yīng)用介紹

 

一、產(chǎn)品線(xiàn)簡(jiǎn)介：

布魯克 (Bruker) 是三維表面計(jì)量與檢測(cè)方案的*****，提供快速、可信賴(lài)及易用的非接觸式三維輪廓表征方案。樣品小至顯微視場(chǎng)下的MEMS結(jié)構(gòu)，大到完整的機(jī)械引擎。這些方案為研發(fā)、制造及質(zhì)量控制的研究者和工程師們提供了業(yè)界**的靈敏度和穩(wěn)定性。而這正是其它計(jì)量方法在精細(xì)三維表面測(cè)量應(yīng)用方面所面臨的挑戰(zhàn)。

布魯克的光學(xué)輪廓儀基于Wyko®專(zhuān)有核心技術(shù)，歷經(jīng)十代積累，提供了其他測(cè)量系統(tǒng)無(wú)法企及的高精度與穩(wěn)定性。在今日，這些正成為精密表面三維測(cè)量的主流應(yīng)用場(chǎng)景。我們的計(jì)量工具已被證明可支持**實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)環(huán)境中的**研究和發(fā)現(xiàn)，設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)等行業(yè)。

布魯克的光學(xué)輪廓儀包括以下型號(hào)：桌面系列ContourX-100，X-200，X-500，落地式系列ContourX-1000，NPFLEX-1000， 以及專(zhuān)為PCB面板設(shè)計(jì)的ContourSP，還有用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域表面分析的HD9800+。

 

二、功能介紹：

布魯克的三維光學(xué)輪廓儀以非接觸、高精度、高適應(yīng)性著稱(chēng)，可為研發(fā)、質(zhì)量控制和在線(xiàn)生產(chǎn)提供從微觀(guān) MEMS 結(jié)構(gòu) 到整片300 mm晶圓乃至更大尺寸零件的***三維表面計(jì)量解決方案。主要功能列舉如下。

1、表面形貌高精度測(cè)量：<0.01nm的表面分辨率，<0.1%的臺(tái)階高度重復(fù)性。



2、符合標(biāo)準(zhǔn)的可溯源結(jié)果：布魯克三維光學(xué)輪廓儀作為計(jì)量設(shè)備，對(duì)高度的測(cè)量極其精確。



3、通用測(cè)量模式：自動(dòng)識(shí)別表面紋理并優(yōu)化信號(hào)，兼顧亞納米精度與大臺(tái)階高度。



4、Elite增強(qiáng)成像：在保持計(jì)量精度的同時(shí)提供高保真2D光學(xué)圖像。



5、傾斜/俯仰光學(xué)頭：特定型號(hào)實(shí)現(xiàn)側(cè)頭傾斜時(shí)測(cè)量和聚焦位置不變，大大提升測(cè)試效率和使用便利性。



6、高效分析軟件：數(shù)千種預(yù)置濾波器與分析腳本，一鍵輸出ISO25178、ASME B46.1等規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)。



7、自動(dòng)批處理：自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)照明、坐標(biāo)文件導(dǎo)入、圖案識(shí)別及ESD防護(hù)，實(shí)現(xiàn)“一鍵式"批量測(cè)量。



8、膜厚測(cè)量模式：通過(guò)測(cè)量透明膜上下表面的反射信號(hào)，計(jì)算薄膜的膜厚。

 

三、應(yīng)用介紹：

1、精密加工：計(jì)量級(jí)測(cè)量系統(tǒng)，對(duì)精密加工表面質(zhì)量或微納加工圖案的三維尺寸進(jìn)行準(zhǔn)確高效測(cè)量，為監(jiān)控、跟蹤、過(guò)程評(píng)估提供了充分的反饋和報(bào)告，大大提高工藝開(kāi)發(fā)效率。



2、微機(jī)電系統(tǒng)和傳感器：提供高通量和高重復(fù)性的刻蝕深度、膜厚、臺(tái)階高度及表面粗糙度測(cè)量，為工藝監(jiān)控提供準(zhǔn)確高效的保障。



3、****：對(duì)植入材料及組件等各類(lèi)****表面進(jìn)行精確、可重復(fù)的測(cè)量，提供質(zhì)量保證。



4、摩擦磨損：定量測(cè)量體積磨損量、準(zhǔn)確分析和評(píng)估摩擦、磨損、潤(rùn)滑、腐蝕對(duì)材料/組件的性能及壽命的影響。



5、半導(dǎo)體：測(cè)量粗糙度、平面度；凸塊高度、共面性及缺陷鑒定和分析；以及各種線(xiàn)條、孔洞、膜層等結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵三維尺寸測(cè)量。例如**封裝領(lǐng)域里再布線(xiàn)（RDL）、三維堆疊硅穿孔（TSV）和載板等工藝三維尺寸監(jiān)控。



6、光學(xué)：對(duì)光學(xué)材料、元器件表面進(jìn)行精確、可重復(fù)地測(cè)量，定量評(píng)價(jià)疵病，幫助優(yōu)化加工過(guò)程。例如各類(lèi)光學(xué)平面、曲面表面質(zhì)量監(jiān)控，以及微納光學(xué)結(jié)構(gòu)（周期、深度等）和微透鏡陣列（直徑、曲率、矢高等）的自動(dòng)測(cè)量。